軟硬結合板在生產過程中常見的質量問題主要包括以下幾個方面：
1、上錫不良：這通常是由于軟硬結合板生產過程中的板面污染或者后期保存時板面的污染所致。為了避免這個問題，需要確保軟硬結合板廠家在生產過程中避免焊盤表面污染，并且在長期存放過程中保持適當?shù)臐穸?，避免潮濕保存，特別是金板，因為金板更容易氧化。
2、孔銅厚度不夠或孔銅電鍍不均勻：這是沉銅電鍍環(huán)節(jié)的問題，正常的IPC標準要求PCB的表面銅厚為35um，而孔銅厚度范圍應該在18-25um。然而，由于一些小規(guī)模軟硬結合板廠生產操作不規(guī)范，檢測手段不做硬性要求，以及可能采購的原材料（如銅球）本身質量不達標，導致PCB成品后的孔銅厚度遠遠達不到標準，這可能導致焊完零件通電測試后出現(xiàn)開路等問題。
3、網格間距太小導致碎膜問題：在軟硬結合板設計中，如果大面積網格的間距太小，在印制板制造過程中，圖轉工序在顯完影之后可能會產生很多碎膜附著在板子上，造成斷線。
4、焊盤孔徑設置不當：如果軟硬結合板的單面焊盤孔徑設置不到位，鉆孔時可能會出現(xiàn)問題。
5、電地層問題：軟硬結合板的電地層可能存在花焊盤和連線的問題。
6、焊盤重疊問題：在軟硬結合板設計中，焊盤的重疊可能導致在鉆孔工序中多次鉆孔，導致斷鉆頭并損傷孔。
除了上述常見問題外，軟硬結合板在生產過程中還可能遇到其他問題，如層壓不良、線路板邊緣處理不當?shù)取榱舜_保軟硬結合PCB板的質量，需要在生產過程中嚴格控制各個環(huán)節(jié)，確保材料質量、操作規(guī)范、檢測手段等方面符合要求。
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