軟硬結(jié)合板在生產(chǎn)過(guò)程中有哪些常見(jiàn)的質(zhì)量問(wèn)題?
軟硬結(jié)合板在生產(chǎn)過(guò)程中常見(jiàn)的質(zhì)量問(wèn)題主要包括以下幾個(gè)方面：
1、上錫不良：這通常是由于軟硬結(jié)合板生產(chǎn)過(guò)程中的板面污染或者后期保存時(shí)板面的污染所致。為了避免這個(gè)問(wèn)題，需要確保軟硬結(jié)合板廠家在生產(chǎn)過(guò)程中避免焊盤(pán)表面污染，并且在長(zhǎng)期存放過(guò)程中保持適當(dāng)?shù)臐穸?，避免潮濕保存，特別是金板，因?yàn)榻鸢甯菀籽趸?/p>
2、孔銅厚度不夠或孔銅電鍍不均勻：這是沉銅電鍍環(huán)節(jié)的問(wèn)題，正常的IPC標(biāo)準(zhǔn)要求PCB的表面銅厚為35um，而孔銅厚度范圍應(yīng)該在18-25um。然而，由于一些小規(guī)模軟硬結(jié)合板廠生產(chǎn)操作不規(guī)范，檢測(cè)手段不做硬性要求，以及可能采購(gòu)的原材料（如銅球）本身質(zhì)量不達(dá)標(biāo)，導(dǎo)致PCB成品后的孔銅厚度遠(yuǎn)遠(yuǎn)達(dá)不到標(biāo)準(zhǔn)，這可能導(dǎo)致焊完零件通電測(cè)試后出現(xiàn)開(kāi)路等問(wèn)題。
3、網(wǎng)格間距太小導(dǎo)致碎膜問(wèn)題：在軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)中，如果大面積網(wǎng)格的間距太小，在印制板制造過(guò)程中，圖轉(zhuǎn)工序在顯完影之后可能會(huì)產(chǎn)生很多碎膜附著在板子上，造成斷線(xiàn)。
4、焊盤(pán)孔徑設(shè)置不當(dāng)：如果軟硬結(jié)合板的單面焊盤(pán)孔徑設(shè)置不到位，鉆孔時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題。
5、電地層問(wèn)題：軟硬結(jié)合板的電地層可能存在花焊盤(pán)和連線(xiàn)的問(wèn)題。
6、焊盤(pán)重疊問(wèn)題：在軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)中，焊盤(pán)的重疊可能導(dǎo)致在鉆孔工序中多次鉆孔，導(dǎo)致斷鉆頭并損傷孔。
除了上述常見(jiàn)問(wèn)題外，軟硬結(jié)合板在生產(chǎn)過(guò)程中還可能遇到其他問(wèn)題，如層壓不良、線(xiàn)路板邊緣處理不當(dāng)?shù)取榱舜_保軟硬結(jié)合PCB板的質(zhì)量，需要在生產(chǎn)過(guò)程中嚴(yán)格控制各個(gè)環(huán)節(jié)，確保材料質(zhì)量、操作規(guī)范、檢測(cè)手段等方面符合要求。
專(zhuān)業(yè)PCB線(xiàn)路板制造廠家-匯和電路：15602475383
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