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電子smt貼片加工工藝,電子smt貼片加工工藝流程?

一、什么是SMT貼片加工?

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SMT,即表面安裝技術(shù),是一種基于無焊接的電子元器件安裝技術(shù)。其通過將電子元器件直接貼在PCB板的表面,實(shí)現(xiàn)了無釘焊接的操作過程。與之相比較,目前常見的DIP(Dual in-line Package,雙列式貼片)工藝則需要通過通過孔來實(shí)現(xiàn)焊接。

二、SMT貼片加工的流程是什么?

1、制作PCB板:首先需要設(shè)計(jì)并制作出需要安裝元器件的PCB板,并確保PCB雙面均能使用。

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2、打鉤抄:在PCB上進(jìn)行描點(diǎn)操作,將元器件的拼裝位置點(diǎn)清楚地標(biāo)示出來,以便于工作人員安裝元器件。

3、貼片:將電子元器件放在對(duì)應(yīng)位置上并針對(duì)每個(gè)需要焊接的引腳進(jìn)行錫膏點(diǎn)的涂布,將元器件固定在PCB板上。

4、上片:將已經(jīng)完成的PCB板進(jìn)行熱熔焊,在將焊好的PCB板進(jìn)行通過生產(chǎn)線操作實(shí)現(xiàn)插件插入和插件焊接。

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5、檢測(cè):檢測(cè)所有的工程確保生產(chǎn)無誤之后,最后進(jìn)行成品裝配。

三、SMT貼片加工工藝的優(yōu)缺點(diǎn)

優(yōu)點(diǎn):

1、高速度:使用SMT貼片加工的生產(chǎn)效率大幅度提升,且不依賴制作電路板的流程;

2、減少原材料交互:SMT貼片加工過程中可以大量使用精煉的線路板及元器件,減少原材料價(jià)值;

3、采用全自動(dòng)化程序,可以有效縮短加工周期,縮小了不必要浪費(fèi)成本及投資;

缺點(diǎn):

1、SMT貼片加工的機(jī)器具有極高的技術(shù)門檻及投資成本,單獨(dú)開發(fā)企業(yè)需要具有一定的資金打造工廠和類似設(shè)施。

2、面部積運(yùn)用較小,無法實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn);

三、結(jié)論

隨著電子信息技術(shù)的不斷提升,SMT貼片加工工藝已成為現(xiàn)代制造業(yè)中的必備選項(xiàng)。其優(yōu)勢(shì)在于提升生產(chǎn)效率,降低原材料成本,但需要付出的代價(jià)是著極高的投資成本和技術(shù)門檻??傮w而言,使用SMT貼片加工工藝加工生產(chǎn)成果將會(huì)為企業(yè)帶來高額收益,并能夠提升整個(gè)制造業(yè)的效率,是值得考慮的一種必備工藝。

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