一、優(yōu)點：

1、可彎曲性和靈活性：軟硬結合板可以彎曲和折疊，這使得它非常適合需要靈活性和彎曲能力的應用場景，如可穿戴設備、醫(yī)療設備、航空航天等。

2、高密度布線：由于結合了剛性電路板和柔性電路板的特性，軟硬結合板可以在有限的空間內實現(xiàn)更高的布線密度，從而提高了電路的性能和功能。

3、穩(wěn)定性和可靠性：剛性電路板部分提供了穩(wěn)定的支撐，保證了電路的穩(wěn)定性和可靠性。同時，柔性電路板部分可以適應各種形狀和尺寸的封裝，進一步增強了電路板的可靠性。

4、節(jié)省空間：軟硬結合板將柔性電路板和剛性電路板結合在一起，可以節(jié)省空間，使設備更加緊湊。

5、設計自由度大：PCB軟硬結合板允許設計師在設計中更加靈活，可以根據(jù)需要自由調整電路板的形狀和尺寸，以滿足不同應用場景的需求。

二、缺點：

1、生產難度高：軟硬結合板的生產工藝相對復雜，需要采用特殊的設備和技術，生產難度較高，這可能導致生產周期較長，成本較高。

2、維修難度大：由于軟硬結合板結合了剛性電路板和柔性電路板，其維修難度也相應增加，一旦出現(xiàn)故障，可能需要更復雜的維修操作。

3、良品率較低：由于生產工藝復雜，軟硬結合板的良品率可能較低，這可能導致生產成本增加，同時影響產品的交貨時間。

4、可靠性受環(huán)境影響：軟硬結合板的可靠性受環(huán)境因素影響較大，如溫度、濕度等。在惡劣的環(huán)境下，軟硬結合板的性能可能會受到影響。

在選擇是否采用軟硬結合PCB板時，需要綜合考慮這些優(yōu)缺點，并根據(jù)產品的具體需求和應用環(huán)境做出合理的決策。