第一步，原材料準備。軟板的制造需要用到聚酰亞胺薄膜（PI）和銅箔，所以在制造軟板之前需要準備PI薄膜和銅箔。

第二步，制造導電圖形的粘合PI膜。PI薄膜將用于制造軟板的主體和電路圖，所以需要將其與銅箔粘合。制造導電圖形的粘合PI膜操作需要用到光學狗，來精確定位，保證導電圖形是精確、穩(wěn)定和質量高。

第三步，切割銅箔的固體部分。這個步驟利用根據電路圖設計，利用機械工具精確切出銅箔導線圖形。切割后的銅箔圖形，粘貼在導電圖形上，就可以形成電氣線路。

第四步，制作軟板的外形和結構。在這一步中，將會按照電路圖設計制造軟板的外形和結構。要進行一定的電氣測試和可行性的確認，確保軟板的質量。

第五步，串聯(lián)測試。制作出軟板后，需要進行電氣測試，在這一階段中，我們將檢查軟板連接狀態(tài)是否正常，其性能是否符合標準，若有不符合標準的則對軟板進行優(yōu)化。

第六步，包裝。軟板測試合格后，將對軟板進行包裝。軟板的包裝方式通常與產品終端的使用相配合，以保護軟板遠離外界環(huán)境的污染，確保軟板的質量在產品使用期內保持長久不變。

綜合以上步驟可得，軟板的工藝流程的確很繁瑣，但是也因為如此才使軟板具有出色的穩(wěn)定性和良好的可靠性。

總之，軟板雖然工藝流程繁多，但其功能優(yōu)越，受到了客戶的廣泛歡迎?，F在，越來越多的企業(yè)為了提高產品的價值和質量，紛紛采用軟板來替代傳統(tǒng)剛性電路板。希望本文可以幫助大家更好的了解軟板的制造工藝，為業(yè)內人士提供一種可以參考的制造方案。