HDI板與通孔PCB的區(qū)別,HDI板和通孔板區(qū)別?
物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計(jì)算等新技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用,對(duì)電子產(chǎn)品制造行業(yè)帶來(lái)了新的變化和挑戰(zhàn)。作為電子產(chǎn)品制造的核心之一,PCB板在產(chǎn)品設(shè)計(jì)和生產(chǎn)中扮演著極為重要的角色。本文主要探討HDI板與通孔PCB的區(qū)別及其優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。
一、什么是HDI板和通孔PCB?
HDI板是高密度互連板的縮寫(xiě),因?yàn)樗徊捎糜脖P(pán)內(nèi)部電路板工藝制作而成。HDI板的制造過(guò)程采用先進(jìn)的技術(shù),是一種高密度互連的創(chuàng)新工藝。因?yàn)镠DI板采用了高密度地鋪設(shè)連線和孔距較小的互連板,可以在相同板面積和板厚的情況下增加布線數(shù)量,從而實(shí)現(xiàn)了高速和高品質(zhì)的信號(hào)傳輸。HDI板在現(xiàn)代電子產(chǎn)品制造中得到了廣泛的應(yīng)用。
通孔PCB一般也稱為普通板,是通過(guò)機(jī)械鉆孔將電路板的兩端連接而成。該板在制造過(guò)程中使用獨(dú)立的鉆孔來(lái)穿過(guò)電路板,并在鉆孔中插入金屬插針,繼而進(jìn)行連線。通孔PCB安裝簡(jiǎn)單、制造成本低,應(yīng)用廣泛。
二、HDI板與通孔PCB的比較
1.板結(jié)構(gòu)
HDI板與通孔PCB的板結(jié)構(gòu)不同。HDI板采用多層戶外結(jié)構(gòu),為了增加PBC板中的元器件。而通孔PCB采用的是單層或雙層的結(jié)構(gòu),一般只能使用在較為簡(jiǎn)單的電子產(chǎn)品中。
2.線路密度
HDI板線路密度高,通孔PCB線路密度低。由于HDI板采用引腳眼機(jī)制,可以實(shí)現(xiàn)比通孔PCB更高的線路密度,因此可以用于更加復(fù)雜和高密度的電子產(chǎn)品。
3.生產(chǎn)成本
HDI板生產(chǎn)成本相對(duì)較高,通孔PCB生產(chǎn)成本相對(duì)較低。HDI板需要采用更加先進(jìn)的技術(shù)和材料,生產(chǎn)成本比較高,而通孔PCB制造相對(duì)簡(jiǎn)單,生產(chǎn)成本較低。
4.應(yīng)用范圍
HDI板適用于高性能電子產(chǎn)品,如高端手機(jī)、平板電腦、計(jì)算機(jī)等高端產(chǎn)品,通孔PCB適用于一些更簡(jiǎn)單和低成本要求的電器和電子產(chǎn)品。
三、HDI板和通孔板的優(yōu)缺點(diǎn)
1.HDI板的優(yōu)點(diǎn)
(1)高速和高品質(zhì)的信號(hào)傳輸。采用高密度布線技術(shù)和先進(jìn)的元器件集成工藝,從而實(shí)現(xiàn)了高速和高品質(zhì)的信號(hào)傳輸。
(2)面積小,體積小。由于HDI板可以在相同板面積和板厚的情況下增加布線數(shù)量,從而可以得到體積小的電子產(chǎn)品,這對(duì)一些小型化產(chǎn)品非常有用。
(3)電躍遷不會(huì)產(chǎn)生噪音。HDI板采用先進(jìn)的設(shè)計(jì)和制造技術(shù),可以最大程度地降低電躍遷的噪音。
2.通孔PCB的優(yōu)點(diǎn)
專業(yè)PCB線路板制造廠家-匯和電路:15602475383
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