在PCB設(shè)計(jì)過程中，PCB覆銅規(guī)則的設(shè)置非常重要，它將直接影響到PCB板子的連接性和性能。如果設(shè)計(jì)不當(dāng)，很容易引起覆銅之后短路等問題。那么，如何設(shè)置PCB的覆銅規(guī)則以及如何處理短路問題呢？下面我們一起來(lái)探討一下。
一、PCB覆銅規(guī)則的設(shè)置
PCB覆銅規(guī)則是指在PCB板子上用電鍍銅板進(jìn)行打孔連接之前，對(duì)銅覆蓋層進(jìn)行規(guī)劃和設(shè)置，調(diào)整銅蓋層的大小、位置、形狀、孔洞等，以便于后續(xù)的電氣連通和信號(hào)傳輸。
1.1 覆銅區(qū)域規(guī)劃
覆銅區(qū)域是PCB板子上指定的銅覆蓋層位置，實(shí)際上就是銅的覆蓋區(qū)域。在設(shè)置時(shí)要注意以下幾點(diǎn)：
1. 處理好邊距問題，以保證銅覆蓋區(qū)域與板邊之間的距離。
2. 調(diào)整銅覆蓋區(qū)域的大小以保證滿足電氣、機(jī)械性能要求。板上越小的覆銅區(qū)域越難制造。
3. 對(duì)一些不需要銅覆蓋的區(qū)域進(jìn)行屏蔽處理。
1.2 覆銅孔洞規(guī)劃
覆銅孔洞是PCB板子上打孔的覆蓋區(qū)域。在規(guī)劃時(shí)，參考硬件設(shè)計(jì)圖，在與焊盤上相對(duì)應(yīng)的區(qū)域內(nèi)要設(shè)置與焊盤相同大小的覆蓋孔洞，以便于后續(xù)焊盤與覆蓋孔洞之間的連通。
1.3 覆銅規(guī)則規(guī)劃
設(shè)計(jì)PCB時(shí)，要根據(jù)不同的電路板，設(shè)置不同的PCB覆銅規(guī)則。這些規(guī)則包括：
1. 覆銅層數(shù)：一般情況下，覆銅層數(shù)應(yīng)與板子層數(shù)相同。
2. 常規(guī)禁止覆蓋區(qū)域：處理邊距和特殊區(qū)域。
3. 打針孔禁止覆蓋區(qū)域：在打孔的過程中，無(wú)法讓銅層覆蓋打孔區(qū)域，以避免一些不必要的短路問題。
2. PCB覆銅后短路的處理
在PCB加工過程中，由于PCB的覆銅規(guī)則不當(dāng)或者焊盤不達(dá)標(biāo)等原因，會(huì)出現(xiàn)短路問題。如何處理短路問題呢？
2.1 手動(dòng)除短
手動(dòng)除短就是利用電動(dòng)工具（如電烙鐵等）把短路的銅打掉。操作起來(lái)比較簡(jiǎn)單，但是需要技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)。
2.2 焊盤到地容（電容）
如果PCB短路情況嚴(yán)重，可以將短路焊盤與地焊盤之間添加一個(gè)電容，取出短路點(diǎn)上的焊錫，然后添加電容，這樣就可以完全解決短路問題，并且還保證了電路性能。
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